11月29日，由中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)工業(yè)控制計(jì)算機(jī)專(zhuān)委會(huì)、重慶大學(xué)、復(fù)雜系統(tǒng)安全與控制教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)智能化儀表及其控制網(wǎng)絡(luò)分會(huì)、重慶市人工智能學(xué)會(huì)等國(guó)家級(jí)、直轄市區(qū)相關(guān)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)及知名高校承辦，芯?？萍迹ü善贝a：688595）傾力協(xié)辦的國(guó)內(nèi)頂級(jí)學(xué)術(shù)交流活動(dòng)“2022中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)大會(huì)”在山城重慶隆重舉行。

為配合國(guó)家疫情防控的需要，活動(dòng)最終決定采用線(xiàn)上研討方式舉辦。

本屆大會(huì)主題是《智能制造，引領(lǐng)智能工廠(chǎng)》，旨在通過(guò)探討工業(yè)計(jì)算機(jī)相關(guān)的芯片、操作系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、人工智能等新一代信息技術(shù)和產(chǎn)品，為我國(guó)制造業(yè)數(shù)字化、信息化、智能化賦能的技術(shù)路徑和解決方案，打造新一代自主可控智能化工業(yè)控制系統(tǒng)生態(tài)，推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

大會(huì)主席由中國(guó)科學(xué)院院士、探月工程三期探測(cè)器系統(tǒng)總設(shè)計(jì)師和總指揮、CCF工業(yè)控制計(jì)算機(jī)專(zhuān)委會(huì)名譽(yù)主任楊孟飛與重慶大學(xué)副校長(zhǎng)李劍教授聯(lián)合擔(dān)當(dāng)。

中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)唐衛(wèi)清，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)工委主任彭思龍，重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員、副主席龍暉，航天科技集團(tuán)第五研究院副院長(zhǎng)、國(guó)家工業(yè)控制機(jī)及系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任袁利以及數(shù)十位全國(guó)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域知名院士專(zhuān)家、行業(yè)機(jī)構(gòu)及知名企業(yè)技術(shù)總工程師聯(lián)袂出席，參會(huì)的高校學(xué)生以及業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾超5萬(wàn)人次。

在大會(huì)演講和主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，中國(guó)工程院院士柴天佑，機(jī)械工業(yè)機(jī)器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所所長(zhǎng)歐陽(yáng)勁松，北京大學(xué)教授、IEEE Fellow、國(guó)家973項(xiàng)目專(zhuān)家金芝等多位知名專(zhuān)家發(fā)表了精彩的學(xué)術(shù)報(bào)告。

隨即，芯海科技計(jì)算機(jī)產(chǎn)品技術(shù)負(fù)責(zé)人朱小強(qiáng)受邀分享《聚焦功能安全，把握工業(yè)計(jì)算“芯”機(jī)遇》的主題報(bào)告，系統(tǒng)介紹了公司在計(jì)算機(jī)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。

朱小強(qiáng)表示，一般來(lái)說(shuō)，工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用對(duì)芯片級(jí)核心元器件的可靠性、安全性、穩(wěn)定性及在不同應(yīng)用環(huán)境下的性能表現(xiàn)，均有著非常嚴(yán)苛的指標(biāo)性要求。

從產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)上來(lái)說(shuō)，芯?？萍脊ひ?guī)系列MCU產(chǎn)品，在全溫范圍內(nèi)的ADC精度及一致性方面，能夠?qū)NL降到2LSB左右，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)，產(chǎn)品采用抗溫漂設(shè)計(jì)技術(shù)，內(nèi)部時(shí)鐘溫漂的全溫范圍控制在1%以?xún)?nèi)，通過(guò)110℃高溫測(cè)試，確保高溫性能，可適用于不同溫度條件下的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。同時(shí)，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、封裝及生產(chǎn)的全鏈路過(guò)程，保障芯片的EMC性能。針對(duì)工業(yè)客戶(hù)關(guān)心的ESD性能，公司MCU產(chǎn)品的ESD-HBM 大于等于4KV，與同行2KV相比，處于領(lǐng)先水平。

當(dāng)前，芯?？萍紤?yīng)用于工業(yè)智能制造的芯片產(chǎn)品包括通用MCU（CS32F03X、CS32F103）、智能模擬SoC（CS32A010）、低功耗MCU（CS32L010）、以及針對(duì)專(zhuān)用市場(chǎng)的EC（CSC2E101）/PD（CS32G020）系列產(chǎn)品等，在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品性能、生產(chǎn)質(zhì)量、可靠性測(cè)試等全鏈路保障方面，達(dá)到了國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)的同等水平，并建立起自身的差異化競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)。

芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)上市企業(yè)中少有的模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)，且擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用于工業(yè)測(cè)量與工業(yè)控制、通信與計(jì)算機(jī)、鋰電管理、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等領(lǐng)域。

報(bào)告中，朱小強(qiáng)還重點(diǎn)介紹了芯海科技的EC、PD協(xié)議芯片、壓力觸控人機(jī)交互產(chǎn)品、BMS電池電量計(jì)、SAR傳感器、USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等計(jì)算機(jī)系列產(chǎn)品生態(tài)布局。

EC芯片CSC2E101是中國(guó)大陸首顆進(jìn)入Intel PCL（平臺(tái)組件列表）序列的EC芯片，是國(guó)內(nèi)首家達(dá)到國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、獲得國(guó)際認(rèn)可的國(guó)產(chǎn)EC產(chǎn)品。在平臺(tái)適配方面，能夠與多個(gè)CPU廠(chǎng)商LPC總線(xiàn)完整兼容，同時(shí)兼容Intel和AMD的eSPI總線(xiàn)。

PD協(xié)議芯片CS32G05X針對(duì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的USB Type-C和USB PD控制器，融合快速充電技術(shù)規(guī)范UFCS的PD協(xié)議芯片。能夠用一顆芯片同時(shí)控制兩個(gè)Type-C接口，兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等眾多快充協(xié)議，幫助計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)更廣泛的周邊設(shè)備兼容性。

壓力觸控人機(jī)交互HapticPad?解決方案由傳統(tǒng)的電容式觸控芯片、壓力觸控芯片、線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、壓力傳感器組成，可提供全套套片或者解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)觸控板全域按壓，通過(guò)線(xiàn)性馬達(dá)反饋可以實(shí)現(xiàn)真實(shí)的震動(dòng)體驗(yàn)；單指就可以實(shí)現(xiàn)文件的拖動(dòng)，能夠?qū)崿F(xiàn)4096級(jí)書(shū)寫(xiě)效果。壓力配合觸摸可實(shí)現(xiàn)視頻快放、音量調(diào)整等快捷手勢(shì)。雙指實(shí)時(shí)壓力檢測(cè)，使得操控更精準(zhǔn)。

此外，BMS電量計(jì)提供芯片及全套算法，檢測(cè)精度高，低溫溫漂小。SAR傳感器可以做到40厘米內(nèi)的精確檢測(cè)，具備精度高，功耗小，抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)。芯海科技高速外圍接口芯片目前已布局USB2.0及USB3.1的4口Hub等?；谛竞ＤM方向的實(shí)力，我們的Audio Codec具備高信噪比的特性，音頻效果可達(dá)國(guó)際一流水平，并且我們支持傳統(tǒng)的HDA總線(xiàn)以及新的SoundWire總線(xiàn)。此外，WIFI/BLE模組，支持2.4G/5G雙頻 WIFI6， BLE5.0; 提供標(biāo)準(zhǔn)M.2 KeyE模組。

長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品基本被國(guó)際龍頭廠(chǎng)商壟斷。但是，隨著包括芯?？萍荚趦?nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的高可靠、高性能產(chǎn)品的崛起，疊加本土化服務(wù)以及成本優(yōu)勢(shì)，必將迎來(lái)工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

對(duì)此，芯?？萍季o抓工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)完善系列化工規(guī)MCU產(chǎn)品布局，通過(guò)系統(tǒng)化、平臺(tái)化的產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，憑藉高性能、高可靠、高安全以及低功耗的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，以及日趨完善的開(kāi)發(fā)生態(tài)，滿(mǎn)足工業(yè)客戶(hù)的差異化應(yīng)用需求，提供更加放心及更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。