11月24日，2023年度芯?？萍糚C新品發(fā)布會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重舉行?；顒?dòng)以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片產(chǎn)品和解決方案，展現(xiàn)了公司助力英特爾平臺(tái)的合作生態(tài)，攜手全球PC生態(tài)合作伙伴，賦能國(guó)內(nèi)外個(gè)人計(jì)算、云計(jì)算和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

此次發(fā)布會(huì)匯聚了英特爾、聯(lián)想、榮耀、聯(lián)寶、華勤、龍旗、卓怡等五十多家國(guó)內(nèi)外PC行業(yè)龍頭企業(yè)的近百名重要嘉賓、合作伙伴及行業(yè)知名媒體人，共同見(jiàn)證了芯?？萍嫉腅C、PD、HUB、BMS、HapticPad等年度PC新品的全芯亮相。

活動(dòng)伊始，芯?？萍紕?chuàng)始人、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生致歡迎辭。盧董表示：隨著人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動(dòng)著各行業(yè)向著數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。在此進(jìn)程中，隨著全球PC產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移、AI發(fā)展帶來(lái)的新機(jī)遇和挑戰(zhàn)以及大國(guó)地緣政治的影響，計(jì)算機(jī)世界及其芯片產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生巨大變化，全球PC生態(tài)和供應(yīng)鏈信息安全受到巨大沖擊，因此如何洞察趨勢(shì)且順勢(shì)而為，把PC產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，需要計(jì)算機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，實(shí)現(xiàn)全面發(fā)展。

歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，在AI引領(lǐng)全產(chǎn)業(yè)革命的前夜，龐大成熟的PC行業(yè)好似巨人沉睡，期待著更多技術(shù)力量的注入，從而再次煥發(fā)創(chuàng)新活力。

英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇先生出席活動(dòng)并發(fā)表致辭。他表示，近20年來(lái)，PC全球供應(yīng)鏈體系的創(chuàng)新活力與節(jié)奏落后于智能手機(jī)，亟需更多創(chuàng)新力量崛起。英特爾希望攜手芯海及更多產(chǎn)業(yè)界伙伴更快更多地推出PC創(chuàng)新產(chǎn)品，助力PC全球供應(yīng)鏈健康發(fā)展。其中，EC作為筆記本電腦的第二心臟，在計(jì)算外圍芯片中技術(shù)難度最高。芯?？萍荚赑C領(lǐng)域快速崛起，構(gòu)建了以EC為核心的多元化產(chǎn)品系列，同時(shí)EC芯片也通過(guò)英特爾PCL認(rèn)證。對(duì)此，英特爾也將進(jìn)一步發(fā)揮自身的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)，與合作伙伴聯(lián)手推動(dòng)更多滿足本土需求的應(yīng)用創(chuàng)新落地，促進(jìn)PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加繁榮。

芯海自2019年進(jìn)入PC領(lǐng)域，在英特爾和眾多品牌客戶的鼎力支持下，將該領(lǐng)域作為公司重要戰(zhàn)略方向。作為國(guó)內(nèi)模擬信號(hào)鏈與MCU技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，芯海一貫遵循長(zhǎng)期主義的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)20年的技術(shù)沉淀和持續(xù)創(chuàng)新，從高端消費(fèi)電子領(lǐng)域成功轉(zhuǎn)型升級(jí)到計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛覆蓋眾多行業(yè)標(biāo)桿品牌客戶。

正如芯海科技副總裁楊麗寧在“芯?？萍糚C產(chǎn)品戰(zhàn)略”發(fā)布中提到：芯海進(jìn)軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場(chǎng)未來(lái)前景的戰(zhàn)略決策，更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、ADC+MCU雙技術(shù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)”的必然選擇。

未來(lái)，芯海仍將堅(jiān)持圍繞EC為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等計(jì)算外圍產(chǎn)品；以筆記本為核心，橫向拓展臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)和服務(wù)器等領(lǐng)域。并以生態(tài)合作為基礎(chǔ)，打造本地化的產(chǎn)品應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建本土及全球供應(yīng)保障體系，通過(guò)建設(shè)以客戶為中心的流程型組織，快速、高效響應(yīng)客戶需求，幫助客戶以最小的成本，創(chuàng)造最大的效率和效益，從而為全球PC市場(chǎng)生態(tài)注入活力，努力在未來(lái)五年成長(zhǎng)為全球PC計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域一流供應(yīng)商。

EC是PC中系統(tǒng)耦合性僅次于CPU的重要芯片，承擔(dān)著筆電的開關(guān)機(jī)時(shí)序、充放電、功耗、安全、鍵鼠管理等穩(wěn)定性要求極高的工作任務(wù)。自世紀(jì)初EC芯片誕生以來(lái)，從早期SIO溫控模型構(gòu)建，到上網(wǎng)本、二合一等多形態(tài)創(chuàng)新，再到當(dāng)前人機(jī)交互創(chuàng)新，每次PC產(chǎn)品重大創(chuàng)新的背后，都離不開EC的身影。

當(dāng)前，芯海EC已完成面向消費(fèi)市場(chǎng)EC（E20系列）、商用市場(chǎng)EC（E21系列）及SuperIO的系列化產(chǎn)品布局。

本場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，E20系列推出相較當(dāng)前市場(chǎng)主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國(guó)產(chǎn)平臺(tái)的CSCE2016等兩顆新品。E21系列推出在芯海首顆EC產(chǎn)品CSC2E101基礎(chǔ)上，支持Intel新平臺(tái)需求的EC新品CSCE2012。此外，該芯片支持eRPMC，能夠進(jìn)一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。

除了以上三款EC產(chǎn)品之外，還有首次進(jìn)行預(yù)發(fā)布，適用于臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景的首款國(guó)產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。該產(chǎn)品滿足消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的需求，預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年初正式推出。

除了上述的差異化創(chuàng)新力、競(jìng)爭(zhēng)力特性之外，芯海EC在高拓展方面全面適配Intel先進(jìn)工藝平臺(tái)，在低功耗方面滿足Intel PCL認(rèn)證要求，通過(guò)高效開發(fā)工具及持續(xù)技術(shù)支持，幫助客戶提升研發(fā)效率。

在此次發(fā)布會(huì)上，芯海除了重磅發(fā)布四顆EC芯片，同時(shí)發(fā)布的還有自主創(chuàng)新且技術(shù)領(lǐng)先的PD/HUB、BMS、HapticPad等年度旗艦新品，同樣獲得參會(huì)嘉賓們的高度關(guān)注和反響。

自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來(lái)了革命性的“大統(tǒng)一”，支持充放電雙向快充，支持?jǐn)?shù)據(jù)通訊，支持正反插，已經(jīng)逐漸成為筆記本的標(biāo)配。針對(duì)筆記本日益增強(qiáng)的C口功能需求，芯海第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。

CBM8580：一款針對(duì)筆記本應(yīng)用場(chǎng)景的2-4節(jié)電量計(jì)，具備更加強(qiáng)勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵性能指標(biāo)超越市場(chǎng)主流產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量助力澎湃動(dòng)力。該芯片基于不同工作電流電壓，測(cè)量精度的誤差值更低，測(cè)量精度更精準(zhǔn)，能夠讓大電流快充如魚得水，充的滿、放的空，從而管理終端產(chǎn)品的電池電量及健康狀態(tài)。

第二代輕薄HapticPad解決方案。芯海針對(duì)筆記本市場(chǎng)推出的HapticPad解決方案，能夠打造媲美MacBook的精準(zhǔn)壓感和觸覺(jué)反饋的三維壓感交互體驗(yàn)。制約HapticPad標(biāo)配的主要因素是成本和應(yīng)用生態(tài)。此次發(fā)布會(huì)，芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標(biāo)下，實(shí)現(xiàn)整體成本下降40%，應(yīng)用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢(shì)識(shí)別及防誤觸算法，同時(shí)厚度下降1mm，從硬件層面更好地滿足終端產(chǎn)品極致輕薄的開發(fā)需求。